Verwendung einer Klebstoffzusammensetzung, Schaltkreisverbindungsmaterial, Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsstruktur von Schaltkreiselement und Halbleitervorrichtung
EP2357215
Art A1
17. August 2011
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2357215
- Aktenzeichen
- EP11160369
- Anmeldetag
- 15. März 2006
- Veröffentlichung
- 17. August 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J175/16C09J4/00C09J9/00C09J201/00H01B1/20H01L21/60C08G18/32C08G18/44C08G18/67C08G18/73C08L75/16C09J133/06C09J133/14H01L23/00H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
2.257 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Andrews, Paul David
Glasgow, Großbritannien
144
Patente gesamt
30
Fachgebiete
12
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Watson, Craig Simon
NoneGlasgow