Epitaktisches Substrat für eine Elektronische Vorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
EP2357661
Art A1
17. August 2011
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2357661
- Aktenzeichen
- EP09829111
- Anmeldetag
- 18. November 2009
- Veröffentlichung
- 17. August 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20H01L21/205H01L21/338H01L29/778H01L29/812H01L29/737H01L21/02H01L29/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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Fachgebiete
Vertreten von
Perrey, Ralf
München, Deutschland
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25
Fachgebiete
6
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Weitere Vertreter
-
Müller-Boré & Partner Patentanwälte PartG mbB
Müller-Boré & Partner Patentanwälte PartG mbB · München