Zusammensetzung zur Abdichtung eines Halbleiters, Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP2357664
Art A1
17. August 2011
Anmelder: Mitsui Chemicals, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2357664
- Aktenzeichen
- EP10780665
- Anmeldetag
- 28. Mai 2010
- Veröffentlichung
- 17. August 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/312C09K3/10H01L21/768H01L23/522H01L21/02H01L21/3105
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Chemicals, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Chemicals
Mitsui Chemicals ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, der Basis- und Spezialchemikalien, Kunststoffe sowie Materialien für Elektronik und Mobilität herstellt. Das Unternehmen ging 1997 aus der Fusion mehrerer Mitsui-Chemieunternehmen hervor.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München