Verfahren zum Schutz einer Chipoberfläche mit Lichtaushärtbaren Materialien

EP2359395 Art B1 14. August 2013

Anmelder: Lord Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2359395
Aktenzeichen: EP09771810
Anmeldetag: 25. November 2009
Veröffentlichung: 14. August 2013
Erteilung: 14. August 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lord Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 LORD

LORD Corporation ist ein US-amerikanischer Hersteller von Klebstoffen, Beschichtungen und Schwingungsdämpfungstechnik mit Sitz in Cary, North Carolina, und seit 2019 Teil von Parker Hannifin. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fluidtechnik sowie Luft- und Raumfahrttechnik, ergänzt um Klebstoffe und Kunststofftechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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