Verfahren zur Herstellung eines Laminierten Metallsubstrats für die Herstellung eines Halbleiterbauelements und Laminiertes Metallsubstrat für die Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP2360715 Art B1 29. November 2017

Anmelder: Toyo Kohan Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2360715
Aktenzeichen: EP09825866
Anmeldetag: 20. Oktober 2009
Veröffentlichung: 29. November 2017
Erteilung: 29. November 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/20B21B47/00B23K20/00B23K20/24C22F1/08C22F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Kohan Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von