Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2360718
Art B1
6. September 2017
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2360718
- Aktenzeichen
- EP09833387
- Anmeldetag
- 11. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 6. September 2017
- Erteilung
- 6. September 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/337H01L29/417H01L29/808
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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