Epitaktisches Substrat für Elektronische Vorrichtungen und Herstellungsverfahren dafür
EP2360719
Art B1
21. Oktober 2015
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2360719
- Aktenzeichen
- EP09833171
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 21. Oktober 2015
- Erteilung
- 21. Oktober 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/338C23C16/34H01L21/205H01L29/778H01L29/812
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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