Ethernet mit hoher Übertragungsgeschwindigkeit für Rückwandplatinenanwendungen
EP2362564
Art B1
9. November 2016
Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2362564
- Aktenzeichen
- EP11000714
- Anmeldetag
- 28. Januar 2011
- Veröffentlichung
- 9. November 2016
- Erteilung
- 9. November 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L1/00H04L25/03H04L25/49
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Broadcom Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Broadcom
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.
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Vertreten von
Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
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