Via-Struktur für Multi-Gigahertz-Signalisierung
EP2364071
Art A1
7. September 2011
Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2364071
- Aktenzeichen
- EP11001349
- Anmeldetag
- 18. Februar 2011
- Veröffentlichung
- 7. September 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Broadcom Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Broadcom
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.
2.882 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
2.712
Patente gesamt
32
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte