Verfahren zum Anbringen Flächiger Elektronischer Bauelemente auf einem Flexiblen Flächengebilde

EP2364385 Art B1 29. Januar 2014

Anmelder: Forster Rohner AG, Forster Rohner Ag 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2364385
Aktenzeichen: EP09760895
Anmeldetag: 1. Dezember 2009
Veröffentlichung: 29. Januar 2014
Erteilung: 29. Januar 2014
Rechtsraum: EP
IPC: D05B23/00H01L31/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Forster Rohner AG
Forster Rohner Ag
Land: 🇨🇭 Schweiz

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Textiltechnik

Vertreten von

Wenger, René Wil, Schweiz

154

Patente gesamt

23

Fachgebiete

5

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Verpackungs- & Fördertechnik Textiltechnik Medizintechnik & Gesundheit Optik & Fototechnik Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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