Harzzusammensetzung für die elektronische Komponentenverkapselung und elektronische Komponentenvorrichtung
EP2365020
Art A1
14. September 2011
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2365020
- Aktenzeichen
- EP11157681
- Anmeldetag
- 10. März 2011
- Veröffentlichung
- 14. September 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08G73/06C08L79/08H01L23/29
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.011 Patente in unserer Datenbank