Verbesserte Substrattemperatursteuerung durch Verwendung von Flüssigkeitsgesteuertem Multizonensubstratträger
EP2366039
Art A2
21. September 2011
Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2366039
- Aktenzeichen
- EP09825828
- Anmeldetag
- 3. November 2009
- Veröffentlichung
- 21. September 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/50C23C16/46H01L21/67H01L21/683C23C16/52C23C16/458
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Vertreten von
Kontrus, Gerhard
Villach, Österreich
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