Kupfer-Elektroplattierbad und -verfahren
EP2366692
Art B1
20. Februar 2013
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2366692
- Aktenzeichen
- EP11158231
- Anmeldetag
- 15. März 2011
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2013
- Erteilung
- 20. Februar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C07D233/60C25D3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rohm and Haas
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Fox-Male, Nicholas Vincent Humbert
Nottingham, Großbritannien
514
Patente gesamt
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16
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