Kupfer-Elektroplattierbad und -verfahren
EP2366694
Art B1
1. Mai 2013
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2366694
- Aktenzeichen
- EP11158233
- Anmeldetag
- 15. März 2011
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2013
- Erteilung
- 1. Mai 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/38C07D235/08H05K3/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rohm and Haas
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
2.601 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Fox-Male, Nicholas Vincent Humbert
Nottingham, Großbritannien
514
Patente gesamt
31
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte