Sensorpaket mit einem geformten Leitungsrahmen
EP2366976
Art A1
21. September 2011
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2366976
- Aktenzeichen
- EP10156894
- Anmeldetag
- 18. März 2010
- Veröffentlichung
- 21. September 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01D5/14G01D11/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Vertreten von
Williamson, Paul Lewis
Eindhoven, Niederlande
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