Herstellungsverfahren eines elektronischen Moduls mit einem elektronischen Chip montiert auf einem Substrat mit einer Antenne
EP2369616
Art A1
28. September 2011
Anmelder: Gemalto SA 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2369616
- Aktenzeichen
- EP10305281
- Anmeldetag
- 22. März 2010
- Veröffentlichung
- 28. September 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56G06K19/077
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Gemalto SA
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Gemalto
Französisches Unternehmen für digitale Sicherheitstechnologien, unter anderem SIM-Karten, Ausweisdokumente und Zahlungslösungen. Seit 2019 Teil des Thales-Konzerns.
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Vertreten von
-
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