Abschirmungsgehäuse, Steckverbinder und elektronisches Gerät
EP2369692
Art B1
26. Juli 2017
Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2369692
- Aktenzeichen
- EP11250385
- Anmeldetag
- 25. März 2011
- Veröffentlichung
- 26. Juli 2017
- Erteilung
- 26. Juli 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/6581H01R12/72H01R13/645// H01R13/46H01R25/00H01R27/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hosiden Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hosiden
Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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Fachgebiete
Vertreten von
Beresford, Keith Denis Lewis
London, Großbritannien
4.132
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Fachgebiete
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Schwerpunkte