Verbund-Einrichtungsemulation
EP2370897
Art A2
5. Oktober 2011
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2370897
- Aktenzeichen
- EP09836806
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F9/455G06F15/00G06F11/26G06F13/38G06F13/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Vertreten von
Beresford, Keith Denis Lewis
London, Großbritannien
4.132
Patente gesamt
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