Verbindungsverfahren einer Metallkomponente und Verbindungsstruktur

EP2371477 Art A2 5. Oktober 2011

Anmelder: IHI Corporation, Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2371477
Aktenzeichen
EP11169018
Anmeldetag
11. Juni 2004
Veröffentlichung
5. Oktober 2011
Rechtsraum
EP
IPC
B23K28/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
IHI Corporation
Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 IHI Corporation

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.

1.709 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

18.870 Patente in unserer Datenbank

Kanzlei
Venner Shipley LLP

Venner Shipley entstand 1947 aus einer Patentagentur der 1930er-Jahre; durch Fusionen reichen ihre Wurzeln bis in die 1880er zurück. Als europäische Full-Service-IP-Kanzlei ist sie neben Großbritannien auch in Madrid und München vertreten.

31.248
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40
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6
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