Verbindungsverfahren einer Metallkomponente und Verbindungsstruktur
Anmelder: IHI Corporation, Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2371477
- Aktenzeichen
- EP11169018
- Anmeldetag
- 11. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K28/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IHI Corporation
Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.
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Fachgebiete
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