Reparaturvorrichtung und -verfahren für elektronische Komponente und Wärmeübertragungskappe
EP2373147
Art A1
5. Oktober 2011
Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2373147
- Aktenzeichen
- EP11156233
- Anmeldetag
- 28. Februar 2011
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K13/04B23K1/018
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJITSU LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
17.884 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Lewin, David Nicholas
London, Großbritannien
516
Patente gesamt
28
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte