Wabenstruktur
EP2374773
Art B1
2. März 2016
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2374773
- Aktenzeichen
- EP10194127
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 2. März 2016
- Erteilung
- 2. März 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B35/565C04B35/634C04B35/636B01D46/24B01J35/04C04B37/00C04B38/00F01N3/20F01N3/28C04B41/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München