Verbindungstiefenmessung
EP2377074
Art A1
19. Oktober 2011
Anmelder: InterDigital VC Holdings, Inc., Thomson Licensing 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2377074
- Aktenzeichen
- EP09845922
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06T7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- InterDigital VC Holdings, Inc.
Thomson Licensing - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
InterDigital
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Wilmington, Delaware. InterDigital entwickelt und lizenziert drahtlose Kommunikationstechnologien, darunter Mobilfunkstandards, Video-Codierung und Konnektivitätslösungen.
4.435 Patente in unserer Datenbank
🇫🇷
Thomson Licensing
Ehemalige französische Patentverwertungs- und Lizenzierungsgesellschaft des Thomson-Konzerns mit Sitz in Paris, heute Teil von InterDigital. Hielt umfangreiche Patentportfolios in Video-, Rundfunk- und Unterhaltungselektroniktechnologien.
908 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Perrot, Sébastien
Cesson-Sévigné, Frankreich
207
Patente gesamt
9
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte