Erweiterung von Gerätefunktionen unter Induktiv Verbundenen Geräten
Anmelder: QUALCOMM Incorporated, Hewlett Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2377227
- Aktenzeichen
- EP09836923
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H02J7/00H04W92/02H02J5/00H04B5/00G06F1/26G06F1/16H04M1/725H02J50/10H02J50/80H04M1/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- QUALCOMM Incorporated
Hewlett Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Bereits 1873 gegründet, eine der traditionsreichsten britischen Patent- und Markenkanzleien mit Büros in London, Liverpool und Cardiff. Begleitet von der Anmeldung bis zur Verwertung, einschließlich Litigation vor dem Einheitlichen Patentgericht.