Silbermikropartikelpulver, Verfahren zur Herstellung des Pulvers, Silberpaste mit dem Pulver und Verfahren zur Verwendung der Paste

EP2377633 Art B1 17. Juli 2019

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2377633
Aktenzeichen
EP09834511
Anmeldetag
25. Dezember 2009
Veröffentlichung
17. Juli 2019
Erteilung
17. Juli 2019
Rechtsraum
EP
IPC
B22F9/24B22F1/00B22F9/00B82Y30/00C09C1/62C09C3/06C09C3/08C09D17/00C09D5/24C22C5/08H01B1/22H01B5/00H01B13/00H01M4/38
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Haley, Stephen London, Großbritannien
4.271
Patente gesamt
34
Fachgebiete
30
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
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