Herstellungsverfahren für eine Halbleitervorrichtung
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Metal Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2378544
- Aktenzeichen
- EP11173979
- Anmeldetag
- 20. April 2004
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/18H01L21/266H01L21/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Metal Industries, Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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Sumitomo Metal Industries war ein japanischer Stahl- und Metallkonzern, der 2012 mit Nippon Steel fusionierte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Maschinenelemente und Fluidtechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus dem Zeitraum 2000 bis 2012.
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