Verfahren zur Verstärkung von Halbleiterwafern oder Chips
EP2380190
Art A2
26. Oktober 2011
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2380190
- Aktenzeichen
- EP10700719
- Anmeldetag
- 20. Januar 2010
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/302
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
10.123 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Kanzlei
Patentanwalt Dr. Roland Gagel
München, Deutschland
567
Patente gesamt
1
Patentanwälte
1
Standorte