Submount auf Halbleiterbasis mit Elektrisch Leitenden Durchführungen
EP2380196
Art B1
8. Juni 2016
Anmelder: Epistar Corporation, CHIP STAR LTD., Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2380196
- Aktenzeichen
- EP10700172
- Anmeldetag
- 12. Januar 2010
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2016
- Erteilung
- 8. Juni 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/13H01L23/14H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Epistar Corporation
CHIP STAR LTD.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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Ter Meer Steinmeister & Partner · München