Verfahren zur Herstellung einer Elektrischen Mehrschichtkomponente und Elektrische Mehrschichtkomponente

EP2381451 Art B1 1. August 2018

Anmelder: Epcos AG, EPCOS AG 🇩🇪

Details

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇩🇪 EPCOS

Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.

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Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Fischer, Volker München, Deutschland

242

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Fachgebiete

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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