Mehrlagige Verdrahtungsstrukturen und Methoden zu ihrer Herstellung
EP2383777
Art A1
2. November 2011
Anmelder: STMicroelectronics Srl, STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2383777
- Aktenzeichen
- EP11163697
- Anmeldetag
- 26. April 2011
- Veröffentlichung
- 2. November 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics Srl
STMicroelectronics S.r.l. - Land
- 🇮🇹 Italien
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
3.785 Patente in unserer Datenbank
🇮🇹
STMicroelectronics Italy
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
2.334 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Torti, Carlo Maria Emilio
Tortona, Italien
112
Patente gesamt
25
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Zardi, Marco
M. Zardi & Co. SA · Lugano
-
Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser
Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser · München