Vorrichtung zum Verbindung von Kohlenstoff-Kohlenstoff-Verbundstoffen mittels Reaktionsschicht
Anmelder: Honeywell International Inc., University of Notre Dame du Lac 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2385031
- Aktenzeichen
- EP11176654
- Anmeldetag
- 27. März 2007
- Veröffentlichung
- 9. November 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B37/00B23K1/00// B23K103/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Honeywell International Inc.
University of Notre Dame du Lac - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
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Die University of Notre Dame du Lac ist eine private US-amerikanische Universität in Indiana. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und organische Chemie, ergänzt um Mess-, Pharma- und Softwaretechnik. Die Anmeldungen decken ein breites Spektrum von mikrofluidischer Tröpfchenerzeugung bis zu thermischer Modellierung von Nanoelektronik ab.
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Sitz im englischen Bakewell in Derbyshire, Kanzlei aus UK Chartered und European Patent Attorneys mit eigener Industrieerfahrung. Spezialisiert auf europäische Patentanmeldung sowie Einspruchs- und Beschwerdeverfahren für US-amerikanische und europäische Firmenkunden.