Paketkopfkonfiguration für Signalisierung von Kommunikationsparametern in einem OFDM System
EP2385666
Art B1
13. April 2022
Anmelder: Intel Corporation, Aware, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2385666
- Aktenzeichen
- EP11006456
- Anmeldetag
- 7. März 2003
- Veröffentlichung
- 13. April 2022
- Erteilung
- 13. April 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L27/26H04L1/16H04W28/22H04L1/00H04L5/14H04W28/18H04L29/06// H04W28/06H04L5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
Aware, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Sheffield, Großbritannien
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