Verbundfolie

EP2386595 Art B1 31. Oktober 2012

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2386595
Aktenzeichen
EP11005368
Anmeldetag
11. November 2008
Veröffentlichung
31. Oktober 2012
Erteilung
31. Oktober 2012
Rechtsraum
EP
IPC
C08J5/18C08G18/00C08L33/06C08L75/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Nitto Denko Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

4.240 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen