Flache Grabenisolierung mit mehreren Tiefen
EP2387797
Art B1
6. März 2019
Anmelder: Microchip Technology Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2387797
- Aktenzeichen
- EP10702178
- Anmeldetag
- 13. Januar 2010
- Veröffentlichung
- 6. März 2019
- Erteilung
- 6. März 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/308
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Microchip Technology Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
1.426 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Grubert, Andreas
München, Deutschland
875
Patente gesamt
31
Fachgebiete
11
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
sgb europe
sgb europe · Hohenschäftlarn