Schweißsystem und -verfahren
EP2388573
Art B1
20. November 2019
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2388573
- Aktenzeichen
- EP11166879
- Anmeldetag
- 20. Mai 2011
- Veröffentlichung
- 20. November 2019
- Erteilung
- 20. November 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N21/71G01N21/88B23K31/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kabushiki Kaisha Toshiba
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München