Verbindungsverfahren und -vorrichtung, beispielsweise für System-on-Chip
Anmelder: STMicroelectronics (Grenoble 2) SAS, STMicroelectronics Srl, STMicroelectronics S.r.l. 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2388707
- Aktenzeichen
- EP11166340
- Anmeldetag
- 17. Mai 2011
- Veröffentlichung
- 26. März 2014
- Erteilung
- 26. März 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F13/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics (Grenoble 2) SAS
STMicroelectronics Srl
STMicroelectronics S.r.l. - Land
- 🇫🇷 Frankreich
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
3.785 Patente in unserer Datenbank
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
2.334 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Buzzi, Notaro & Antonielli d'Oulx wurde 1992 in Turin gegründet und zählt zu Italiens zehn größten IP-Kanzleien, als vollumfängliche, kosteneffiziente Beraterin für nationale wie internationale Mandate vor EPA und EUIPO.