Halbleitervorrichtung mit einem Verbindungsteil mit zwei oder mehr Schichten von durch Diffusion verbundenen Metallnanopartikeln und Herstellungsverfahren dafür
EP2388810
Art A2
23. November 2011
Anmelder: Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2388810
- Aktenzeichen
- EP11166922
- Anmeldetag
- 20. Mai 2011
- Veröffentlichung
- 23. November 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/34H01L21/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyota Motor Corporation
Japanischer Automobilhersteller mit Sitz in Toyota City, gegründet 1937. Entwickelt und produziert Pkw, Nutzfahrzeuge, Hybrid- und Wasserstoffantriebe sowie zugehörige Fahrzeugtechnologien.
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Fachgebiete
Vertreten von
Intès, Didier Gérard André
Paris, Frankreich
4.803
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