Verfahren zur Bildung von Stromleiterbahnen auf Halbleitern

EP2388826 Art B1 18. Juni 2014

Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2388826
Aktenzeichen
EP11166305
Anmeldetag
17. Mai 2011
Veröffentlichung
18. Juni 2014
Erteilung
18. Juni 2014
Rechtsraum
EP
IPC
H01L31/0224H01L31/18
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Rohm and Haas

Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.

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Kanzlei
Patent Outsourcing Limited

Sitz im englischen Bakewell in Derbyshire, Kanzlei aus UK Chartered und European Patent Attorneys mit eigener Industrieerfahrung. Spezialisiert auf europäische Patentanmeldung sowie Einspruchs- und Beschwerdeverfahren für US-amerikanische und europäische Firmenkunden.

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