Substratklebung mit Metall-Germanium-Siliziummaterial
EP2389337
Art A2
30. November 2011
Anmelder: North Star Innovations Inc., Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2389337
- Aktenzeichen
- EP10738898
- Anmeldetag
- 13. Januar 2010
- Veröffentlichung
- 30. November 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00B81B7/02H01L21/50H01L23/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- North Star Innovations Inc.
Freescale Semiconductor, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
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Vertreten von
Wray, Antony John
Basingstoke, Großbritannien
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Ferro, Frodo Nunes
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