Verfahren zur Herstellung einer Verpackung einer elektronischen Vorrichtung

EP2390908 Art A3 1. Januar 2014

Anmelder: Seiko Instruments Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2390908
Aktenzeichen
EP11159482
Anmeldetag
23. März 2011
Veröffentlichung
1. Januar 2014
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/10H01L21/50H03H9/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Seiko Instruments Inc.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Seiko Instruments

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiba, tätig in den Bereichen Präzisionsinstrumente, Uhren und elektronische Bauteile.

884 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Turner, Matthew Lawrence London, Großbritannien
38
Patente gesamt
17
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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