Mehrschichtiges Leitungssubstrat
EP2391192
Art A1
30. November 2011
Anmelder: JTEKT Corporation, JTEKT CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2391192
- Aktenzeichen
- EP11167392
- Anmeldetag
- 25. Mai 2011
- Veröffentlichung
- 30. November 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H01L23/367
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- JTEKT Corporation
JTEKT CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JTEKT
Japanischer Konzern aus Nagoya, hervorgegangen aus Koyo Seiko und Toyoda Machine Works, tätig in Lenksystemen, Wälzlagern und Werkzeugmaschinen für Automobil- und Industrieanwendungen.
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