Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Halbleiterbauelement

EP2395544 Art A1 14. Dezember 2011

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2395544
Aktenzeichen: EP10738428
Anmeldetag: 25. Januar 2010
Veröffentlichung: 14. Dezember 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L31/18H01L21/225H01L31/04H01L31/068

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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