Verfahren zur Verbindung Supraleitender Leitungen und Supraleitende Spule

EP2395610 Art A1 14. Dezember 2011

Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2395610
Aktenzeichen
EP10738364
Anmeldetag
4. Februar 2010
Veröffentlichung
14. Dezember 2011
Rechtsraum
EP
IPC
H01R43/048H01R4/68H01F6/06// H02G15/34
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kabushiki Kaisha Toshiba
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

13.649 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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