Drucksensorpaket mit Exponierter Sensorpad-Rückseite
EP2396638
Art A2
21. Dezember 2011
Anmelder: North Star Innovations Inc., Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2396638
- Aktenzeichen
- EP10741553
- Anmeldetag
- 20. Januar 2010
- Veröffentlichung
- 21. Dezember 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01L19/06G01L19/14G01L9/08G01L7/08G01L17/00G01L19/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- North Star Innovations Inc.
Freescale Semiconductor, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
2.392 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Wray, Antony John
Basingstoke, Großbritannien
604
Patente gesamt
24
Fachgebiete
10
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Ferro, Frodo Nunes
NoneToulouse