Keramisches Elektronisches Mehrschichtbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
EP2396795
Art A1
21. Dezember 2011
Anmelder: Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2396795
- Aktenzeichen
- EP10703456
- Anmeldetag
- 8. Februar 2010
- Veröffentlichung
- 21. Dezember 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01C7/18H01G4/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Epcos AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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