Halbschleifen-Chipantenne und Diesbezügliche Verfahren

EP2396970 Art B1 1. Januar 2014

Anmelder: Harris Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2396970
Aktenzeichen
EP10704071
Anmeldetag
10. Februar 2010
Veröffentlichung
1. Januar 2014
Erteilung
1. Januar 2014
Rechtsraum
EP
IPC
H01Q1/38H01Q7/00H01Q23/00H01Q1/24
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Harris Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Harris Corporation

Ehemaliges US-amerikanisches Unternehmen für Kommunikations- und Verteidigungstechnik mit Sitz in Florida. Fusionierte 2019 mit L3 Technologies zu L3Harris Technologies.

1.153 Patente in unserer Datenbank

Kanzlei
Boehmert & Boehmert München, Deutschland

Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.

39.329
Patente gesamt
25
Patentanwälte
2
Standorte

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen