Kupferkaschiertes Laminat mit kupferplattierter Leitungsschicht und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte unter Verwendung des kupferkaschierten Laminats mit der kupferplattierten Leitungsschicht
EP2398304
Art A3
10. Oktober 2012
Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2398304
- Aktenzeichen
- EP11180970
- Anmeldetag
- 30. Mai 2002
- Veröffentlichung
- 10. Oktober 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/10C23F1/00C23F1/18C25D5/48C25D7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
902 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Setna, Rohan P
London, Großbritannien
754
Patente gesamt
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23
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