Löthöckerherstellung auf einer Leiterplatte mit einer Übertragungsfolie

EP2398305 Art B1 28. Dezember 2016

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2398305
Aktenzeichen: EP10741308
Anmeldetag: 15. Februar 2010
Veröffentlichung: 28. Dezember 2016
Erteilung: 28. Dezember 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01R4/04H01R12/62B23K1/00B23K3/06B23K35/26C22F1/00H05K3/34H01L21/48H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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