Verfahren zum Klemmen eines Substrats und Klemmenvorbereitungseinheit
EP2399278
Art B1
18. September 2019
Anmelder: ASML Netherlands B.V., Mapper Lithography IP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2399278
- Aktenzeichen
- EP10705585
- Anmeldetag
- 18. Februar 2010
- Veröffentlichung
- 18. September 2019
- Erteilung
- 18. September 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/20H01L21/683H01L21/687
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ASML Netherlands B.V.
Mapper Lithography IP B.V. - Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
ASML
Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.
3.336 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Peters, John Antoine
Veldhoven, Niederlande
167
Patente gesamt
11
Fachgebiete
1
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Hoyng Rokh Monegier LLP
Hoyng Rokh Monegier LLP · Amsterdam
-
Mooij, Maarten
NoneAmsterdam