Wafer-Überführungslade und Verfahren zur Befestigung eines Wafers auf einer Lade
EP2400536
Art B1
15. April 2020
Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2400536
- Aktenzeichen
- EP10743667
- Anmeldetag
- 9. Februar 2010
- Veröffentlichung
- 15. April 2020
- Erteilung
- 15. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ulvac, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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