Layoutentwurf für GaN-basierten Hochleistungs-FET

EP2400553 Art A3 28. August 2013

Anmelder: Power Integrations, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2400553
Aktenzeichen
EP11170153
Anmeldetag
16. Juni 2011
Veröffentlichung
28. August 2013
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/778H01L29/423// H01L29/417H01L29/20H01L29/06
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Power Integrations, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Power Integrations

Power Integrations ist ein US-amerikanisches Unternehmen für Halbleiterlösungen in der Leistungselektronik. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf elektrische Energietechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit dem Jahr 2000.

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